צלחת קירור טבילה

לוח קירור טבילה הוא מרכיב ליבה של מערכת הקירור הנוזלית. הוא מיועד למכשירים אלקטרוניים עם צפיפות כוח גבוהה (כגון שרתים AI, קבוצות GPU וסוללות אחסון אנרגיה). הוא טובל את הרכיבים המייצרים חום ישירות בנוזל קירור לא מוליך כדי להשיג ניהול תרמי יעיל. לוח קירור טבילה (באמצעות ערוצי נוזל מדויקים וחומרים מוליכים תרמית גבוהה, בשילוב עם טכנולוגיית עיבוד CNC, יכול לשלוט במדויק בנתיב פיסוי החום ולהפחית את טמפרטורת השבב ב-30% -50%, להפוך לפתרון ניהול תרמי מועדף למרכזי נתונים, מרכזי מחשב על ושדות אנרגיה חדשים.

טכנולוגיית עיבוד מדויק CNC מאפשרת ביצועי לוח קירור

כיצרן עיבוד מדויק CNC, KingKa מבטיח את היעילות והאמינות של לוחות קירור טבילה באמצעות התהליכים הבאים:

טחינה מדויקת של חמישה צירים

באמצעות מכונות כלי CNC בעלות חמישה צירים עם נוקשות גבוהה, ערוצי נוזל מדויקים במיקרון (רוחב 0.5-2 מ"מ) מעובדים על תחתונות סגסוגת נחושת / אלומיניום כדי להשיג חילופי חום משופרים.

עיצוב אופטימיזציה של טופולוגיית ערוץ זרימה מורכבת, כגון ננח ביוני או מבנה פרקטלי, משיג הפצה אחידה של זרימה באמצעות תכנות CAM, ומפחית את ירידת הלחץ ב-40%.

קידוח חורים עמוקים וחליטה על פני השטח

עבור סינופי שיפוי חום יחס היבט גבוה (עומק 50 מ"מ, עובי קיר 0.8 מ"מ), תהליך קידוח האקדח משמש כדי להבטיח כי גסוסיות קיר החור Ra≤0.8μm ולהפחית את התנגדות הזרימה.

עיבוד מיקרו-טקסטורינג משטח (כגון חירוט לייזר או חילוט CNC) מגדיל את שטח המשטח הספציפי ב-20% -30% ומשפר את יעילות העברת החום של שינוי השלב.

עיבוד מבנה קיר דק ובקרת לחץ

שטוחית לוח הבסיס הדק ביותר (עובי 1-3 מ"מ) נשלטת ל ≤0.02 מ"מ כדי למנוע התנגדות תרמית מגע.

באמצעות אופטימיזציה של פרמטרי חיתוך (כגון קצב ההזנה 0.01mm / rev) וטיפול בהזדקנות, הלחץ השארי של עיבוד מוסר כדי להבטיח אטום לטווח ארוך.

טכנולוגיית טיפול בחומרים ובפני השטח

בחירת רקע

מתכת מוליכה תרמית גבוהה:

נחושת (C1100, מוליכות תרמית 398W/m·K): משמשת עבור לוח קר של GPU ופיטת חום ברמת השבב.

סגסוגת אלומיניום 6061/5052 (מוליכות תרמית 160-200W / m · K): קל במשקל ויעיל בעלות, מתאים למערכת קירור נוזלי ברמת המדף.

סגסוגת מיוחדת: סגסוגת טיטניום (עמידה לקורוזיה) או פלדה נירוסטה 316L (כוח > 520MPa), המשמשת לפלטפורמות ים או סצנות כימיות.

טכנולוגיית שינוי פני השטח

חמצון מיקרו-קשת: ליצור שכבת קרמיקה של 10-30μm על פני השטח של רקע האלומיניום, עם קושיות של > 1500HV ועמידות לקורוזיה נוזלית פלואור.

ציפוי ניקל כימי: עובי ציפוי רקע נחושת הוא 5-8μm, והעמידות לשטח היא<0.1ω·cm, which="" prevents="" electrolytic="" corrosion.="">

צבע אנודיזינג: סרט חמצן שחור או כחול (עובי 8-15μm) משפר את קצב פיסוי החום של הקרינה ומעמיד בדרישות האסתטיות.

שדות יישום ותרחישים

מרכז נתונים ו- AI computing power cluster

תמיכה בפריסה בצפיפות גבוהה של 50kW / ארון, ו- PUE ניתן להפחית למטה מ- 1.05, מתאים לשרתי AI כגון NVIDIA HGX H100 ו- AMD MI300X.

אנרגיה חדשה ומערכת אחסון אנרגיה

פיסוי חום טבילת סוללת כוח: בקרת הבדל בטמפרטורה ≤3 ℃, תמיכה בטעינה מהירה של 4C (כגון סוללת CATL Kirin).

פיסוי חום של המהפך הפוטו-וולטאי: בטמפרטורה סביבתית של 60 ℃, טמפרטורת הצומת IGBT מופחתת ב-25%.

ציוד תעשייתי מיוחד

קירור לייזר חצי מוליך: באמצעות עיצוב זרימת שני שלבים, צפיפות זרימת חום> 500W / cm².

אלקטרוניקה צבאית: -40 ℃ ~ 150 ℃ טווח טמפרטורה רחב פעולה יציבה, לעמוד בסטנדרט GJB150.

יתרונות ייצור KingKa: בהסתמך על עיבוד מדויק CNC וחדשנות חומר, אנו מספקים שירות חד-עצירה מסימולציה עיצוב (אופטימיזציה של ערוץ זרימת ANSYS Fluent) למספקת ייצור המוני, עם שליטה בסובלנות של ± 0.01 מ"מ ושיעור דליפות<10⁻⁶pa·m³>