עם ההתפתחות המהירה של מחשוב בינה מלאכותית ושרתים בצפיפות גבוהה, קירור אוויר מסורתי אינו יכול עוד לעמוד בדרישות התרמיות של מעבדים וכרטיסי מסך. פלטות קירור נוזליות צצו כפתרון חזיתי, המציע קירור ישיר ברמת השבב עבור שרתים בעלי ביצועים גבוהים.
קירור נוזלי ברמת שבב השרת
מודולי שרתים בעלי הספק גבוה מייצרים חום מרוכז שפתרונות מקוררי אוויר מתקשים לפזר. על ידי התקנת לוחות קרים מקוררים במים ישירות על גבי שבבים, כולל בלוקי מים של המעבד, לוחות קרים נוזליים FSW, לוחות קרים נוזליים צינוריים ולוחות קרים נוזליים מולחמים, ניתן להסיר את החום ביעילות במקור.
שילוב לוחות קירור מים, לוחות קירור אלקטרוניים קרים ולוחות קירור לאלקטרוניקה מאפשר לשרתים לשמור על טמפרטורות פעולה אופטימליות גם תחת עומסי חישוב גבוהים. לוחות קירור קטנים, לוחות קירור סטנדרטיים ולוחות קירור צינוריים מספקים גמישות עבור ארכיטקטורות שרתים שונות, בעוד שתכנון לוחות קירור וטכנולוגיות קירור לוחות קירור מבטיחים פיזור טמפרטורה אחיד על פני מודולים בעלי הספק גבוה.
יתר על כן, מעגלי קירור מים וטכנולוגיית קירור מים מתקדמת מייעלים את מערכת קירור המים לתעשייה, מפחיתים את הלחץ התרמי על רכיבים רגישים ומשפרים את האמינות ואת תוחלת החיים של חומרת השרת.
תחנות בסיס 5g
יחידות אנטנה אקטיביות (aau) בתחנות בסיס 5g מחייבות דרישות מחמירות למשקל ולנפח, ובמקביל מייצרות חום משמעותי במהלך הפעולה. לוחות קור נוזלי מספקים פתרון קומפקטי ויעיל לניהול תרמי בעל הספק גבוה.
צלעות קירור בעלות ביצועים גבוהים, כולל צלעות קירור מאלומיניום, צלעות קירור מנחושת, צלעות קירור אקסטרודיות וצלעות קירור מקוררות מים, משולבות עם צלעות קירור מים, צלעות קירור מים או צלעות קירור עם עיצובים של קירור מים כדי לתמוך במודולי AAU. עיצוב מתקדם של סנפירי צלעות קירור, צלעות קירור עם סנפירים, צלעות קירור עם סנפירים וצלעות קירור עם סנפירי פלטה ממקסמים את יעילות פיזור החום תוך שמירה על צורה קומפקטית.
פתרונות צלעות קירור מקוררות נוזל, צלעות קירור קרות וצלעות קירור עם צינורות חום מיושמים על רכיבים קריטיים לניהול חום בצפיפות גבוהה, בעוד שצלעות קירור לייזר, צלעות קירור צינורות וצלעות קירור צינורות נחושת מטפלות בנקודות חמות מקומיות באלקטרוניקה של הספק.
פתרונות מקיפים לניהול תרמי
עבור מרכזי נתונים מודרניים ותשתיות טלקומוניקציה, פתרונות היברידיים המשלבים לוחות קור נוזליים וצלעות קירור מספקים ביצועים חסרי תקדים. ההיצע שלנו כולל:
פלטות קור נוזלי: פלטה קור נוזלי fsw, פלטה קור נוזלי צינורית, פלטה קור נוזלי מולחמת, בלוק מים של המעבד, פלטה קור מקוררת במים, פלטה קור קטנה, פלטות קור סטנדרטיות
צלעות קירור: צלעות קירור מאלומיניום, צלעות קירור נחושת, צלעות קירור אקסטרודיות, צלעות קירור גדולות, צלעות קירור מקוררות נוזל, צלעות קירור עם קירור מים, צלעות קירור עם צינור חום, צלעות קירור גמישות, צלעות קירור עם סנפירים מחולקים, צלעות קירור עם סנפירים, צלעות קירור מים, צלעות קירור לייזר
פתרונות אלה מתוכננים עם תכנון מתקדם של לוחות קרים, קירור אלקטרוניקה של לוחות קרים, תוכנת תכנון צלעות קירור וכלים לניתוח תרמי של צלעות קירור. התנגדות תרמית של צלעות קירור, יעילות סנפירי צלעות הקירור וביצועי צלעות הקירור ממוטבים כדי להבטיח יעילות גבוהה במתקני שרתים צפופים, מערכות AAU ואלקטרוניקה לתקשורת.
אלקטרוניקה מקוררת מים, מערכות קירור מים לתעשייה ומעגלי קירור מים משולבים כדי לספק בקרת טמפרטורה עקבית והסרת חום מעולה בכל המודולים בעלי הספק גבוה. סוגי ועיצוב צלעות הקירור מותאמים לצורכי היישום, כולל צלעות קירור של ממיר אינוורטר, צלעות קירור למחשב אישי וצלעות קירור אלקטרוניות לציוד תעשייתי.
יתרונות של פלטות קור נוזליות וצלעות חום
יעילות תרמית גבוהה - קירור ישיר ברמת השבב עם לוחות קרים מקוררים במים מסיר חום במהירות, בעוד שצלעות קירור מפזרות חום שיורי ביעילות.
עיצוב קומפקטי וגמיש – פתרונות כגון לוחות קירור צינוריים, לוחות קירור קטנים וצלעות קירור גמישות מתאימים לסביבות שרתים וטלקום צפופות.
אורך חיים ארוך יותר של רכיבים - שמירה על טמפרטורות אופטימליות מפחיתה את העומס התרמי על המעבדים, הכרטיסים הגרפיים, מודולי ה-AAU ואלקטרוניקת הספק.
פתרונות קירור היברידיים - שילוב של לוחות קור נוזלי עם גופי קירור משפר את אמינות המערכת הכוללת ומאפשר פעולה תחת עומסים חישוביים או סביבתיים קיצוניים.
תעשיית מרכזי הנתונים והתקשורת מסתמכת על ניהול תרמי מתקדם כדי לתמוך במחשוב בינה מלאכותית, שרתים בצפיפות גבוהה ותשתיות 5g. לוחות קירור נוזליים וצלעות קירור - כולל לוחות קירור נוזליים FSW, לוחות קירור נוזליים צינוריים, לוחות קירור נוזליים מולחמים, צלעות קירור מאלומיניום ונחושת וצלעות קירור מקוררות במים - מציעים פתרונות קירור מדויקים, יעילים ואמינים.
על ידי שילוב טכנולוגיית קירור מים, מעגלי קירור מים, קירור פלטות קרות ועיצובים אופטימליים של גוף קירור, מרכזי נתונים וציוד טלקום מודרניים משיגים ביצועים, בטיחות ואריכות ימים גבוהים יותר, ומבטיחים פעולה רציפה גם בתנאים התובעניים ביותר.
